本次因公司全资子公司系统集成向银行申请贷款事宜、公司控股子公司至微半导体向融资租赁公司办理售后回租的融资事项，公司与中国光大银行股份有限公司上海分行、芯鑫融资租赁有限责任公司分别签订了《最高额保证合同》和《保证合同》。

　　本次公司为系统集成提供担保金额12,000万元人民币，截至本公告日累计为其提供担保余额为14,848万元人民币;本次公司为至微半导体提供担保金额为6,700万元人民币，截至本公告日累计为其提供担保余额为16,500万元人民币。

　　截至本公告日，公司实际对外担保总额为99,113万元人民币，占上市公司2021年度经审计归属于上市公司股东净资产的24.37%。截至目前，公司不存在对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形，公司及控股子公司不存在逾期担保的情形。