同花顺300033）金融研究中心11月13日讯，有投资者向晶方科技603005）提问， 扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面有无技术储备或是量产产品？

　　公司回答表示，您好，FOWLP的工艺路线可以实现多芯片，高密度的集成，所以是实现先进封装的必然路径。晶方科技是国内最早进入先进封装的企业之一，在相关技术路径上有丰富的工艺能力和IP技术积累。从2019年开始，公司的相关F/O工艺平台就已经为我们客户提供量产服务。

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　　已有78家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1.96亿股，占流通A股30.00%

　　近期的平均成本为24.67元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁4.32万股(预计值)，占总股本比例小于0.01%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁41.47万股(预计值)，占总股本比例0.06%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)